MiniMicro LED增量时代,封装技术加速对决

2024-06-04 09:21     来源:财经中国网   阅读量:7287   会员投稿

英伟达Blackwell架构GB200超级芯片预计将采用玻璃基板用于先进封装,以实现GB200的高性能和多功能集成的消息,引起了股票市场的震动,“玻璃基板”概念突然爆火,与之相关的“COG”概念也迎来一波关注,相关企业的股票接连大涨。

这股“火”来去如风,A股市场重回常规水平,但在概念爆火又降温的背后,我们更应该关注的是技术的本身。

01 LED封装是否存在最优解

就历史角度而言,传统的小间距主要采用分立器件式的SMD贴片式LED,但SMD的器件一般具有较大的尺寸,主要应用于对灯珠尺寸包容性较强的应用场景,例如照明、户外直显等。

随着LED逐渐进入小间距时代,SMD逐渐无法满足新时代的需求,而应运而生的IMD(可视作SMD的升级技术)、MIP、COB、COG技术,都能在一定程度上达到SMD无法达到的高度。不同技术的优劣对比如下:

总体而言,不同的技术路线均有自身的优势和优缺点,这也就导致不同的应用场景对技术有着不同的选择。

而就工艺复杂程度而言,以COG技术为最。这主要是由于该技术的核心材料:玻璃基板。

玻璃基板具有更高的平整度、导热性,并可支撑更精密的线宽线距,成为诸多Mini/Micro LED业者的长期目标。但“成也萧何,败也萧何”,玻璃基板维修难度太高,目前很难实现经济的规模化生产,因此COG的发展任重而道远。另一方面,技术走向市场的过程中,成本有着至关重要的影响。

具体来看,SMD/IMD依托于现有产业生态,几乎不需要支出额外的研发费用和固定资产;MIP在封测或模组端需要购置更高精度的生产和测试设备;COB可以说是对产业链的重塑,从芯片到封装到检测,均需要大量资金投入,以购置精密设备。但随着产业规模的扩大,COB的成本可以实现快速下降。

值得一提的是,2023年,COB技术进一步发展成熟,叠加产能释放、价格下沉,COB开始在P1.2点间距以下的显示市场与SMD形成竞争,在P1.5-P2.5间距的渗透率也在逐步提升。未来,随着COB产业规模的持续扩大,COB将加快渗透,其在市场的地位有望进一步提高。

02兆驰股份:COB尖子生

COB不需要SMT贴片环节,也消除了原来的支架与回流焊等过程,工艺流程被极大简化,且产品具有高密度、高防护、高适应性、高画质、长寿命与使用成本低等优势,在Mini/Micro LED产品中具有明显优势。

但COB技术难度高,兆驰股份指出,良率是制约COB发展的最大难题。同时,COB技术集合了上游芯片技术、中游封装技术及下游显示技术,是技术密集型、资金密集型、人才密集型产业,需对产业链具有较强的把控能力。

而兆驰股份对COB技术的布局,恰恰提供了解决COB难点的范本。

一方面,兆驰股份已形成对LED全产业链的布局,这种模式可以实现快速反应和上下游协作。具体到COB的研发、生产中,则体现在有效降低沟通/生产成本、减少中间重复性环节、避免重复研发等方面。

另一方面,兆驰股份最初以电视机ODM业务为主,这个历史为兆驰股份提供了充分的智能制造经验,传承至今又成为兆驰股份提高生产效率和良率、节约成本的助力。

具体而言,在2023年年报中,兆驰股份提及,“公司是是消费电子行业两化融合和智能制造的先行者,持续推行自动化信息化提升,在深圳市率先经中国电子技术变准话研究院评估认定,达到《智能制造能力成熟度》三级标准,实现生产自动化、管理流程化,持续提高运营效率,强化高端智造能力。”

在全产业链布局和智能制造的优势下,兆驰股份COB产品降本幅度十分明显。在2024年5月10日发布的投资者关系活动记录表中,兆驰股份表示,“2023年公司COB显示应用实现营业收入5.41亿元,净利润0.35亿元。2023年以来,公司通过技术、工艺创新,成功实现了生产成本直线下降,使得主力点间距的产品价格同比下降一半至三分之二。”

此外,虚拟像素技术的普及,让兆驰股份的COB技术得到进一步的升级。据兆驰股份介绍,虚拟像素理论上可在显著降低芯片使用量的条件下,实现与实像素同等的分辨率。目前,兆驰股份的虚拟像素技术已较为成熟,在一定的观看距离下,肉眼已难以分辨出兆驰股份虚实像素产品之间的效果差别。

兆驰股份还表示,由于芯片数量的减少,虚拟像素进一步降低了COB的制造成本和维修成本,且提高了产品良率。同时,该技术还具有静态功耗低的特点。

值得注意的是,兆驰股份即将推出三合一板卡设计,该方案结合虚拟像素技术,将显著带动COB成本的下降,助推COB进一步走向消费级。

而在COB的产能方面,2023年,兆驰股份在600条COB封装产线的基础上,启动了扩产1000条的计划,截至2024年4月底产能为1.6万㎡/月(以P1.25点间距产品测算);未来产能规划为4万㎡/月。

降低成本、提升技术、扩大产能,兆驰股份隐隐有着凭一企之力突破COB产业规模的气概。

03结语

当下,先进封装技术正快速发展,主要涉及技术创新、材料革新及产业生态完善等方面。

当然,一花独放不是春,技术与技术之间也并不存在绝对的“最优解”,但企业可以根据自身的情况,结合对市场的看法,找到“更优解”,并在经过长期的技术培育、市场开发后,让企业成为这项技术里的“最优解”。

A股市场的热闹终究如昙花一现,概念的一时爆火终究是虚火,市场的较量最终仍是要看技术的发展水平、看企业本身的实力。目前,兆驰股份正朝着“全球最大COB面板制造商”的目标前进,长期来看,Mini/Micro LED时代的到来,将为兆驰股份未来的发展前景增添一份成长动力。

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