好上好：国内领先电子元器件分销企业登陆主板一体两翼多元发展

投资要点：

1.随着高端制造业国产化的大背景愈演愈烈，本土电子设备制造商对供应商的需求不断提升，行业内具有较强技术能力的分销商将扮演更加重要的角色。

2.公司是国内领先的电子元器件分销商，在消费电子、物联网、照明等领域有较高的知名度。经过多年积累，公司在上游积累了丰富的原厂资源，并同下游知名客户建立了长期稳定的合作关系。

3.公司不仅逐步拓宽在分销领域的业务优势，还积极打造多元化发展能力，为下游客户提供系统解决方案，技术支持和交付服务等。通过全方位服务能力增强上下游客户粘性，打造行业护城河。

4.基于对消费电子、物联网产业需求的深入了解及技术积累，公司逐步拓展自主产品设计制造业务，于2018年、2020年分别切入物联网产品设计与制造业务、芯片定制业务。利用分销业务所建立的渠道优势，协同发展多类业务，目前发展态势良好。

深圳市好上好信息科技股份有限公司（证券简称：好上好，证券代码：001298.SZ）成立于2014年，是国内领先的电子元器件分销商，主要向消费电子、物联网、照明等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。同时，公司还积极布局物联网产品设计及制造业务和芯片定制业务，实现了多领域协同发展战略。

自成立以来，公司深耕电子元器件行业多年，同上下游客户保持了良好稳定的合作关系，并不断加大技术研发力度，在业内塑造了优质的品牌口碑。值得一提的是，公司获得《国际电子商情》“2019年度全球电子元器件分销商卓越表现奖”。另外，2020年和2021年，中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分会授予公司“副理事长单位”称号。

近年来，随着电子信息行业的快速发展，下游电子终端设备及产品的种类逐步精细化且多样化，细分应用场景日渐丰富，分销商在产业链条中扮演着愈发重要的角色，集中度不断提升。本次公司登陆A股市场，一方面是外界对公司业务能力的认可。另一方面，行业深厚的积累让公司脱颖而出。在资本的加持之下，未来发展势必跃上新台阶。

立足分销主业多元发展，助力全产业链降本增效

电子元器件产业链中主要包括设备、软件与原材料供应商、电子元器件设计制造商、电子元器件分销商及下游电子产品制造商。公司作为电子元器件分销商，是上游的电子元器件设计制造商和下游的电子产品制造商之间的纽带，更是电子元器件产业链上的重要一环。

近年来，随着美国出台芯片法案以及国内对于电子元器件不断增长的旺盛需求，电子元器件行业将迎来国产替代历史机遇。在此背景下，公司一方面协助上游原厂进行市场推广，降低原厂的销售成本；另一方面，公司努力为客户提供备货服务、交付服务、方案开发和技术支持服务，帮助客户集中采购，降低其采购成本，成为驱动电子产业链高效发展的主引擎。

从具体业务上看，在电子元器件分销领域，公司主要向消费电子、物联网、照明等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，提供产品方案和技术支持。公司代理的产品主要包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、LED器件、传感器、处理器、光电器件、结构件及被动器件等各类电子元器件。

其中，SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器等主动元器件是公司销售占比较大的主要产品。2019年至2021年，公司电子元器件分销业务分别实现收入411,026.59万元、524,734.26万元和681,392.12万元，业绩增长稳健，占公司主营业务收入的比重分别为99.79%、99.75%和99.61%。

与此同时，基于客户的产品需求和多年来的技术积累，公司逐步开拓了物联网产品设计及制造业务，并开展了芯片定制业务。在物联网产品设计及制造业务方面，产品主要包括智能家居产品、物联网无线模组、公网通讯设备，具体包括以智能控制产品为代表的智能家居产品、以蓝牙模块为代表的物联网无线模组和以4GDTU模组为代表的公网通讯设备等。

另外，基于芯片定制的经验积累，以及对市场敏锐的认知，公司在近年来逐步建立自己的芯片设计团队，设计出贴合市场需求的芯片，提供更适合客户需求的产品。具体来说，公司根据下游市场在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面对芯片的要求，自行搭建满足功能需求的分立电路，并向芯片设计厂商提出前述芯片定制需求，设计厂商进行针对性的产品设计和产品制造，公司针对定制出的芯片进行功能验证，以及外围电路的适配。值得一提的是，定制的芯片产品可通过公司分销渠道进行销售，并与公司分销业务产生协同效应，充分利用公司的渠道优势。

业务拓宽与技术研发双管齐下，打造行业护城河

电子分销业务作为公司的主营业务，公司多年来持续加强电子元器件分销业务现有市场的产品布局，巩固公司市场优势。在消费电子领域及其细分市场，不断引进新的产品线，扩大向单一客户提供的产品种类，提高综合服务能力，增加客户的粘性。在物联网领域，围绕蓝牙、LoRa、低功耗WiFi平台等产品线，跟踪各种新颖的终端产品形态，满足客户需求的快速变化。在照明领域，跟随产业智能化发展的趋势，向高端商用及家用照明领域积极拓展。

值得注意的是，授权分销商所代理的产品线是公司开展电子元器件分销业务的基础，而代理的产品线的数量和质量更是衡量分销商综合竞争力的重要体现。经过多年的积累，公司获取了联发科、PI、星宸科技、Nordic、恒玄科技、CirrusLogic、等多家原厂的授权，代理应用于电视、机顶盒、蓝牙耳机、网络摄像头、手机、照明等市场的产品线。其中，公司与主要知名原厂品牌合作超过十年，向下游客户提供了质量可靠，品类丰富的电子元器件，涵盖消费电子、物联网、照明等领域的主要产品类别，可以满足下游客户大部分的采购需求。

凭借多年来建立的分销品牌优势，公司销售网络覆盖全国近20个主要城市，分销主体包括好上好、深圳北高智、深圳天午、香港北高智、香港天午、台湾北高智，形成覆盖全国的“采、销、存”体系，能快速响应各地客户的产品和技术支持需求。

经过多年客户积累与沉淀，公司在消费电子、物联网、照明领域具有较高的市场知名度，得到小米集团、四川长虹、移远通信、奥海科技、赛尔康、上海创米、歌尔股份、爱都科技、视源股份等知名客户的认可。得益于优质的客户质量，一方面可以增强公司获取原厂优质资源的能力，另一方面也可以在一定程度上降低公司对单一大客户的依赖性，增强业绩抗风险能力。报告期内，公司凭借品牌口碑，多次获得权威机构、供应商、客户授予的荣誉称号，行业地位显著。

伴随我国制造业由“中国制造”向“中国创造”转变，国内制造业转型升级，本土电子产品制造商对技术支持服务的需求不断提升，会更加倾向与具有技术支持服务能力的本土分销商进行紧密合作。尤其是在客户开拓阶段，技术能力的高低是公司构筑护城河的不二法门。

因此，公司在原厂的支持和配合下，多年来持续针对芯片产品开展应用端的方案设计和技术开发，并不断参与下游客户的终端产品方案开发。经过多年的研发和积累，公司在芯片产品的应用端形成了一定的技术服务能力优势，并且技术服务能力优势在不同的销售阶段均有差异化的体现形式。

以电视SoC芯片为例，在切入行业之初，原厂和电视机制造商均对分销商技术水平要求较高，由于技术能力较强且愿意进行研发投入，公司获取了晨星半导体的代理权。经过三年研发，形成了TV软硬件协同设计技术等核心技术，可以为客户提供电视整体解决方案，开拓了四川长虹、康冠、兆驰股份等主要客户，在电视领域形成了较强的市场地位。

同时，公司还建立了研究院，针对不同产品和芯片，设立了5个专门的研究小组和1个综合服务组，对产品应用端前沿技术和新产品进行研发。截至2021年12月31日，公司共有研发技术人员162人，研发技术人员占员工总数的34.39%，专业背景涉及电子信息、软件工程、通信技术、项目管理等多个专业。公司研发团队通过自主研发和应用经验积累，在音视频应用、智能家居、物联网无线模组、公网通讯设备、芯片定制等领域取得了大量成果，经过市场推广取得了很好的经济效益。目前，公司及下属子公司共拥有50项专利、152项软件著作权以及2项集成电路布图设计权。

此外，在公司不断加大研发力度的背景下，公司于2018年、2020年分别切入物联网产品设计与制造业务、芯片定制业务。借助分销领域所积累的技术和渠道优势，2021年公司物联网板块业务收入同比增长85.91%，芯片定制收入同比增长309.79%。未来，随着自主产品线逐渐丰富，物联网产品和芯片业务有望成为推动公司业绩增长的新引擎。

募投项目扩大主营业务优势，推动细分领域快速发展

2020年8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，该政策强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。而2019年我国芯片自给率仅为30%左右，国产芯片增长空间广阔，潜力巨大。

在此背景下，公司将打造以电子元器件分销业务为主体，以物联网产品设计及制造业务和芯片定制及芯片设计为增长点的“一体两翼”的业务模式，抢抓电子行业的时代机遇，努力成长为行业领先的电子元器件分销商。

在巩固原有业务优势的基础上，公司将进一步通过募投项目提升主营业务，涵盖扩充分销产品线项目、总部及研发中心建设项目、物联网无线模组与智能家居产品设计及制造项目均为公司现有产品的升级及扩充。

具体来说，公司拟使用资金46,924.20万元，占总募集资金的62.82%，通过扩大必要的场地和购买设备，扩充消费电子领域产品线，丰富公司的产品种类，优化产品结构，满足日益变化和扩大的下游市场，提升盈利能力。另外，通过投资升级研发中心以及扩充研发团队规模，公司将建设专业技术实验室，产品应用实验室和芯片定制相关实验室，为消费电子和物联网领域客户定制高性价比的专用芯片，满足客户差异化的产品需求，深度契合公司当前以及未来战略发展的要求。

除此之外，在产业万物互联的大趋势下，公司拟使用7,177.47万元募投资金建设物联网无线模组与智能家居产品设计及制造项目，提升智能家居产品的产能，加快智能家居产品更新迭代，以满足客户的智能化转型需求。至达产年，有望形成年产1,000万个物联网无线模组及300万件智能家居产品的生产能力。

展望未来，公司将继续巩固电子元器件分销业务在消费电子领域取得的优势地位，并加大在物联网、工业、通讯、汽车等领域的投入，实现分销业务领域的延伸。同时，以物联网产品设计及制造业务和芯片定制及芯片设计为新的市场切入点，形成一体两翼化竞争格局，努力成为助力国产芯片走向世界的桥头堡。（CIS）

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