高通骁龙8Gen2将采用台积电4nm制程三家品牌抢首发

预计高通将在11月中旬的科技峰会上推出新一代旗舰手机芯片骁龙8 Gen 2该芯片将采用TSMC的4纳米工艺，并将在年底前开始量产和出货

骁龙技术峰会已于12月至11月中旬举行，业界预计高通新一代旗舰手机芯片骁龙8 Gen 2将于明年第一季度引入中国智能手机品牌此外，骁龙695升级的骁龙6 Gen 1工艺也将升级至4nm，预计最快将于第四季度开始生产和出货

业内预计，骁龙8 Gen2的初始权将诞生在小米，moto，真我三个品牌。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。