后摩智能-后摩鸿途?H30存算一体智驾芯片确认申报2023“芯向亦庄”汽

申报奖项丨汽车芯片50强

申请产品丨后摩鸿途?H30 存算一体智驾芯片

产品描述:

后摩鸿途?H30存算一体智驾芯片,基于存算一体创新架构，提供256TOPS物理算力，可为智能驾驶，泛机器人等边缘场景提供强大的计算核心。

产品规格:

1. 256TOPS 最高物理算力达256TOPSINT8；

2. 35W 典型功耗35W；

3. 支持外扩Memory，带宽达128GB/s；

4. 支持PCIe 4.0，支持EP mode。

独特优势:

1. 强大的AI计算能力:芯片物理算力达256TOPS，大幅提升数据和计算单元的交互效率，计算利用率极高

2. 高能效比:核心AI处理器能效比高达20TOPS/Watt, 远远领先于传统架构

3. 低延时:AI计算数据处理时延相较传统芯片减少2倍以上，适用各类时延敏感型场景

4. 用户敏捷开发:提供强大且开放易用的工具链，支持TensorFlow，PyTorch，ONNX和第三方自定义的框架，极大提高开发效率。

应用场景:

基于自主研发的后摩鸿途?H30芯片，面向商用车L4级别及乘用车L2++级别的领先智能驾驶解决方案，适配功能齐全的域控制器硬件及软件算法参考设计，架构易扩展、通用性强，澎湃算力助力底层的全面赋能，为客户在智驾领域持续升级保驾护航。

面向商用车L4级别，提供末端物流、矿山冶炼、环卫、港口等垂直场景中轨道交通及无人小车的L4级智能驾驶解决方案，保证其支持全天候及各种天气环境下的安全运行，大大减轻了作业人员劳动强度，提升作业安全等级。

面向乘用车L2++级别，提供智能驾驶方案参考设计，能够快速支持客户将自有智驾算法迁移适配到后摩鸿途?H30芯片及其域控制器。

未来前景:

伴随着汽车智能化趋势，智能驾驶芯片作为智能驾驶技术演进过程中最核心的领域，已成为整个汽车智能化发展的重中之重。数据显示，2021年全球智能驾驶芯片市场规模为642亿元，较上年同比增长12.77%；2022年全球智能驾驶芯片市场规模为724亿元，较上年同比增长10.08%。预计2030年，全球智能驾驶芯片市场规模将超2000亿元，达2224亿元。

与此同时，智能驾驶技术和产品体验都在快速发展，一方面算法、模型在持续演进和变得多样化，比如从最初的CNN模型，到最近的Transformer 、BEV这样的大模型。另外一方面，未来几年智能驾驶的体验会有一个质的提升，比如从现在的L1/L2、高速NOA，快速普及通勤NOA或者城区NOA。毫无疑问，这些对计算芯片的处理能力都提出了更高的要求，需要更强处理能力的芯片。

未来的智能驾驶芯片既要满足市场普及所需的性价比要求，又要满足技术演进的高性能要求，以后摩智能存算一体芯片为代表的技术创新型产品，将为智能驾驶场景提供更优解。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。

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